武汉弘芯半导体制造有限公司位于武汉市临空港经济技术开发区。作为全国顶尖的基于12英寸晶圆产线的半导体芯片生产制造基地，项目总投资超过1000亿人民币，占地面积约65万平米，预计年产值600亿元。公司秉承以“芯”报国，圆梦中华的企业理念，立志成为全球一流的半导体芯片制造企业。

积三十年行业经验与先进工艺技术，聚全球顶尖专家与工程技术团队，砥砺前行，成就弘芯辉煌。“一流的企业、一流的发展空间、一流的人才”，在弘芯，年轻化的团队协作方式、积极向上的工作氛围、不断创新勇于探索的企业文化，让你起点更高、眼界更广、行路更远！

弘芯为“系统代工”服务建立了先进封装与设计服务团队。以下为团队的代表人物，均有三十年以上半导体制造、封装、与芯片设计等领域的经验。

先进封装研发副总陈博士，拥有丰富的先进逻辑工艺制程整合、光伏工艺、及先进封装制程研发经验

先进封装生产副总郭先生，曾任多年半导体晶圆厂厂长以及先进封装厂厂长，拥有丰富的晶圆厂与封装厂工厂管理经验

先进封装业务副总曾博士，曾任半导体工艺研发主管及多年的半导体创投基金合伙人，熟悉先进半导体市场及销售渠道

设计服务副总李博士，拥有丰富的芯片产品设计、专利设计、设计服务经验，以及芯片设计产业的丰富人脉

武汉弘芯半导体制造有限公司2019年校园招聘10月正式起航，此次招聘面向全国开放网申通道，并在全国6座城市、20所高校举行宣讲活动。

弘芯坚信，从“芯片大国”到“芯片强国”，离不开国家的扶持，更离不开人才的贡献。弘芯愿与所有有梦想、有情怀、有能力的年轻人共同成长，一起托举中国芯片事业的明天。加入我们，做一流的芯片人！加入我们，成就“芯”的未来。